方案1: 采用G10材料Carrier+定位底座(Base )
1. 载板材料（CARRIER）：G10 Magic Resin (神奇树脂)
G10: Heat-resistant Glass Epoxy BG3520 2.0t(耐热玻璃纤维环氧树脂)
Magic-Resin Spec: Type K200S
G10 材料表面本身有一层0.2mm厚的硅胶,可以将FPC紧贴在Carrier 表面,不需要再用双面树脂胶带或耐高温胶带固定FPC。
2．定位底座（Base）材料: 铝合金 (见图1)
3．定位底座（Base）的制做：
从FPC的Gerber数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位Base。使Base上定位Pin的直径和FPC上定位孔的孔径相匹
配，且高度比Carrier和FPC的厚度和高0.5mm。FPC定位Base上还有Carrier定位销3-4个。
4．载板Carrier的制做：
根据同样的Gerber数据制造一批载板Carrier。
5.使用方法：
(1) 先将载板Carrier放在定位底座上。
(2) 将FPC按照定位Pin贴在加工好的载板Carrier上。
(3) 在载板上装好FPC后，取下载板Carrier，用专用滚筒,排除FPC与Carrier之间空气（无专用滚筒时可用手排挤），以便提高印刷和贴
片品质！
(4)多次出回焊炉后取下FPC，用粘尘滚筒清洁灰尘, 也可以用IPA 、乙醇、丙酮等溶剂清洁表面!
方案2: 采用合成石,FR4,铝合金材料Carrier+硅胶材料（SEET）+
定位底座(Base)
1. 载板Carrier的材料通常有:合成石,铝合金A6061,或FR4,其中合成石凭借其优良的特性而得到广泛的应用。
合成石(又称高温纳米复合材料或者强化纤维塑胶)的优点：
(1).合成石在渐升的温度中，有极佳的物理特性。 经过反复的基板的装著过程，仍能保持尺寸上的稳定及其平坦度。 合成石的低
热传导性，确保基板上的热量分布状态。
(2).合成石中的合成树脂成分可有效阻隔助焊剂之活性，防止锡尖产生。
(3).籍由高温纳米复合材料材质的特性，基板装着治具可做精密加工。
2. 硅胶材料（SEET）：绝缘硅胶+耐热性胶水。
3．定位底座（Base）和载板的制做参考方案1。
4．SEET的使用方法：
4.1先将硅胶树脂贴在任何载板材料上。
4.2再把FPC放在的树脂的硅胶面上即可。
特点: a.不必使用胶带固定即可进入下道工序。
b.可反复使用而粘性几乎不变。
c.有260℃工程中使用2000次以上的实力，除正常使用外，还可应对无铅制程。
5.硅胶树脂片材料优点(针对方案3)
5.1.以往的载具、由于在固定FPC时只用胶带固定几处、特别对于高密度封装产品 COF等薄FPC时常出现焊锡膏印刷时位置精度问题，
而CARRIER由于可以固定整张 FPC，因此大大地改善了印刷位置精度问题。
5.2使用温度在10℃-250℃/10min,不可300℃以上或0℃以下。
5.3操作时、减少了使用聚酰胺胶带等固定FPC的工序、提高了工作效率同时，削减了购买聚酰胺胶带的成本。
5.4回焊炉中2000次循环以上的耐久性能。
方案3: 采用合成石,FR4,铝合金材料Carrier+双面树脂胶带或耐高温胶带这种方案是传统FPC组装工程,通常是将FPC用双面树脂胶带或耐高温胶带固定在FR4、铝合金、合成石等载板上各处，进行焊锡膏印刷/贴片/回流焊工程。
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本帖最后由 aaron_yan 于 2007-5-27 08:28 编辑 ]
