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关于黑胶事宜
kenny
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发表于 2007-5-21 10:30
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关于黑胶事宜
黑胶什么样的产品适合半导体IC封装,有朋友帮助说明解决!谢谢!!
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发表于 2007-5-21 14:16
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很久时间没做过COB了,好像有个振基品牌专业做COB耗材的!
其中就有封装COB黑胶;
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本帖最后由 博文 于 2007-6-8 09:22 编辑
]
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kenny
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发表于 2007-5-21 15:11
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是吗,我不知道怎么联系的啊,请问你知道吗!
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发表于 2007-6-7 22:04
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回复 #3 kenny 的帖子
我们有代理一些胶水,你说的胶水我们有,可以和我联系,交流一下!
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发表于 2007-6-8 09:27
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是吗,我不知道怎么联系的啊,请问你知道吗!
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发表于 2007-6-8 16:35
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谢谢大家的支持!
这些我都知道了
我有需要的会联系你们的
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zhangyuxiang
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发表于 2007-6-10 10:00
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回复 #1 kenny 的帖子
我们厂用的是斯特邦黑胶,型号是:SS600是环氧树脂,SS610是热胶,60---90分钟,温度115---120读。SS620是冷胶,90--120分钟,温度100---115。不知道是否适合你们的产品。
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