[分享] 常見不良處理方法

常見不良處理方法                 ?
                                
                                
一. 短路:     1.Check錫膏印刷狀況(錫膏厚度,偏移量,錫膏成型等)調整印刷參數,確認頂Pin位置                             
  2.Check貼片狀況(貼片壓力是否偏大,是否貼片偏移)是否存在手擺料現象或手擺方式不對.                             
二.空焊:     1.Check錫膏印刷狀況(是否漏印,塞孔等).                             
  2.Check Profile 是否正常.Peak Temp是否符合SOP.                             
  3.Check材料狀況(是否有翹腳,氧化,吃錫不良等),更換廠商或其它Date Code 進行確認.                             
  4.對已經確認是材料問題,但無其它廠商或其它Date使用時進行加厚錫膏,烘烤,Sorting,或     爐后維修等方法暫時處理.           
三.缺件:     1.確認缺件現象是否有規律性(是否是同一站別,是否是同一機台,同一Shaft等)                             
  2.確認規律性后,根據結果進行確認貼片坐標是否OK?Feeder是否OK?Pin位置和頂Pin高度是     否正常?Nozzle是否正常等)                        
四.偏移:     1.Check頂Pin的位置和高度是否OK?軌道的寬度是否太寬?(調整Pin或軌道寬度).                             
  2.Check貼片零件貼片資料是否正常?(影像Check Limit,Nozlle Size,是否有預轉等)                             
  3.Check取料位置是否正常?(調整取料位置)                             
五.側立:     1.Check Feeder供料是否OK?(更換Feeder).                             
  2.Check Nozzle 是否OK?(更換Nozzle).                             
  3.IPC-610D規定零件厚度與零件寬度比大于1/2且吃錫狀況良好是可以接受的.                     
六.錫珠:     1.Check 錫膏厚度是否正常?(調整錫膏的厚度至規格中心值為佳).                     
  2.Profile的預熱時間是否偏短?(適當加長預熱時間SOP上線).                     
  3.PCB是否受潮?(按SOP烘烤PCB)                  
  4.錫膏品質是否有異常?(更換新錫膏進行確認).