錫膏分類與種類
一、依據供給法區分
1、
印刷用
2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等……
二、依據助焊劑區分
1、免洗型:RMA(高性賴性) 、RA(高作業性)
2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等……
三、依據焊錫粉末合金區分
1 、共晶(63/37) 、含銀(62/36/2) 、低溫、高溫、及特殊錫膏
四、依據Reflow區分
1、熱風式、急加熱、N2爐等等……
五、依據產品區分
1、主機板、卡類、家電、通訊等等……
錫膏的組成
錫膏成分
錫膏 =焊錫粉末+助焊劑PASTE=POWDER+FLUX
銲錫粉末=錫鉛合金或是添加特殊金屬
助焊劑=揮發型成份+固型成份
焊錫粉末合金
銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬
合金比例 錫 鉛 銀 熔點(℃) 備 註
63/37 63 37 183 共晶銲錫
含銀2% 62 36 2 178~192
*添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。
*添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷
裂，但其導電性奇佳。
*鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後
會析出，易造成焊點斷裂。
焊錫粉末顆粒(一)
一、單位類別
1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，
通常用於不規則形狀之焊錫粉末。
2、μ m:公制單位(10-3mm) ，使用光學檢測篩選所
需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形)
才適用。
二、單位對照表(參考值)
mesh 200 250 270 325 400 500 600
μ m 74 63 53 44 37 31 25
焊錫粉末顆粒(二)
二、粉末形狀
1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。
2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。
助焊劑(Flux)種類及比例調配
一、Flux種類
1、液態:較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。
2、固態:較常出現於錫絲的中間，或是
BGA做
Rework中使用。
3、半固液態:較常用於錫膏中。
二、 Flux比例
1、體積比:粉末50 vol% Flux 50 vol% 。
2、重量比:一般印刷用Flux含量為9~11%。
* Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。
助焊劑(Flux)成分及作用
三、Flux成分及作用
Flux =揮發型成分+固型成分
構 成 成 分 主 要 功 能
揮發型成分 溶劑 黏度調節及固型成分的分散
固型成分 樹脂 主成分，催化助焊功能
分散劑 防止分離、流動特性
活性劑 除氧化
*當錫膏暴露於空氣中太久易產生錫珠及空焊，因Flux中揮發溶劑揮發過多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux主成成分樹脂易吸濕，經Refiow產生錫爆。
錫膏保存及使用注意事項
一、保存方式
由於錫膏為化學製品，保存於冷藏庫中(5~10℃ )可降低活性，
增長使壽命，避免放置於高溫處，易使錫膏劣質化。
二、回溫
冷藏時活性大大降低，所以使用前一定要將錫膏置室溫中，恢復
活性，方可表現最佳
焊接狀態。
三、攪拌
1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫
粉末形狀甚至黏度。
2.如果攪拌前，錫膏表面產生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。
3.不同型號、廠牌錫膏請勿混合使用，以避免發生不良之現象。
