AB530邦机介绍。
AB530介绍
为贯彻达致COB封装最高成本效益的理念，AB530提供超高速的铝线焊接方案。AB530选出革命性的机台设计，配置最新研发的程式及简易的用户介面，令其卓越的功能得以发挥得淋漓尽致。其超微距焊接、极细小焊垫处理、及降低生产成本方案等，更为业界趋之若骛。
一 性能
1 每秒可焊线数高达8根线
2 可处理超微距及细小的焊垫：焊垫尺寸63um*80um；焊垫间距68um。
3 操作简易：支持鼠标及数字键盘；于屏幕上显示模拟焊线。
二 工作台系统
1 精简结构的模组令移动更精确及顺畅：由线性XY马达及直控马达驱动；XY方向分辨率：0.2um;θ分辨率:0.0036°
2 直控驱动θ旋转:更坚固及低重心-Xyθ移动更稳定.
3 无螺杆的模组设计:大量减少加油次数;减少会损耗部件的数量.
三 功能强大的智慧型图像识别系统
1 可先用不同的图像识别计算不同的生产需要:外形:应用于材料图像不稳定的生产情况;样板式:应用于一般的生产情况.
2 自动置中焊垫:令编写焊线程式更简易.
3 焊接素质监视(BQM)系统:增加受污染材料的可焊性;提供失线检测功能.
四 高灵活性生产方案
1 于焊接不同产品时启动不同的系统功能:微距焊接能力、细焊垫处理能力、超低线弧等。
2 可辨识偏晶能力：低于±15°。
3 拼板/多基板处理能力：特大有效焊线范围：2.6”*2.6”;特大旋转半径:10”.
4 具备处理受污染材料及失线检测的功能:焊接素质监视(BQM)系统.
AB530规格
一 焊头
Z向行程范围 25mm(1")
Z向行程分辨率 0.2um(0.008mil)
送线角度 30°
焊线直径 20-50.4um(0.8-2mils0
焊线压力 程控(5-200g)
焊线功 程控
焊线功率 程控90-1w)
焊线时间 程控 (0-255mg)
夹线压力 程控 (30-200g)
焊线周期 125ms for2.0mm(79mil)wire length@i die placed at cor
送线及扯线系统
分辨率
线尾长度 程控1um
二 XY工作台行程
XY分辨率
θ工作台行程 无限
θ分辨率
线路板尺寸 最大半径254mm(10"半径)(因晶体位置而异)
三 最大记忆容量
软磁片 最多功15_(@平均150条线/程式)
固态式磁碟机 最多60(@最大焊线数量)
线路板数量/单元 最多250
晶体数量/程式 最多5000
四 换能器及功率产生器
换能器 轻铝质
功率产生器 PFUSG
五 图像识别系统
可程控搜寻范围
XY ±0.5mm; θ ±15°@1°分辨率
精确度 ±1/4像素(±1um,放大率4.1倍)
搜寻时间 5-20mS
对位参考
晶片及线路板 0,1,2,点(用位参考点之数目)
PR所容许的最大图像数量 400(64*64标准样板@θ=0°)
样板尺寸 程控(64*64-256*256像素)
六 光学系统
光学组件 4.1倍,可程控对焦
显微镜 10.5-40倍,可变焦
七 体积及重量
基本机身 800*800*1350mm250KG
