我的一款镀金PCB,在SMT之前我们用手工试焊,比较容易上锡,
可经过SMT 后,再手工焊接,很多焊盘很难上锡,
请教各位造成这个问题的原因是什么???谢谢各位了.

是不是PAD氧化了呀。PAD有没有变颜色呀？

PCB是镀金的,PAD没有变色,
在SMT前先用手工试焊,都很好上锡,
可打好SMT后再手工焊接,锡很难延展开.
应该不是PCB的问题吧???
是锡膏的问题,还是SMT工艺上出了问题?????

需要焊接的PAD是在SMT工艺要上锡还是不上锡呢？
你的手工焊接是有铅还是无铅？
你的SMT工艺是有铅还是无铅？

如果SMT工艺是无铅，手工焊是有铅的焊接会比较困难。

可能是板子的温度太低，或是受潮，那样也会焊不上