未来ＦＰＣ贴装方案的趋势
我公司自成立已来，一直致力于软板（FPC)贴装方案的研究和推广，是目前国内最具实力和优势的整体贴装方案解决商和材料供应商。
韩国双面硅胶贴主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板，是韩国TACONIC公司研发出来，针对柔性线路板（FPC）治具的最佳解决方案，在韩国三星公司应用成功之后，成功推向市场已有十年之久。该公司实力雄厚，设备先进，是专业致力于工业胶带研发和生产的大型企业，所销售的产品已遍布全球。我公司为韩国TACONIC公司华南区唯一指定总代理商，掀起ＳＭＴ领域的又一场技术革命。
韩国双面硅胶贴弥补了普通单、双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足，能在260度高温中重复使用500次以上，不留残留物，便于清理。在实际加工作业中，能改善工艺，大大提高效率，降低成本，适合于铝镁合金、合成石、电木等各种治具材料，可以解决FPC在贴装制程过程中的所有问题，是国内任何类似产品所无法取代的，已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题，在ＳＭＴ领域中应用非常广泛。现在许多大型ＳＭＴ加工企业和治具公司已采用该方案，如富葵精密组件，新美亚电子，日东电子科技，光韵达光电，普能达电子, 新亚电子制程公司，松日信息科技，捷普电子，群创兴电子科技，第一实业，贞观盛电子，惠世光科技，木森激光电子等，是目前ＳＭＴ（电子组装）行业里最流行的一种技术和工艺，已成为未来ＦＰＣ贴装方案的趋势。
韩国双面硅胶贴介绍
（FPCB装贴治具最佳解决方案）
产品特点：
1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材，在高达260℃的高温环境下有极高的尺寸稳定性。
2: 与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂，而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出来的。
3: 另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物，此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性，同时不留任何残留物在FPCB上。
优点：
A 高温条件下有优异的尺寸稳定性
B 有极长的使用寿命，重复使用次数可达到500次
C 高性能胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结强度
D 有以下规格可供选择:
张状：240mm x 330mm×0.2 mm
卷状：宽度 6mmx 长10m ×0.1mm
E 适用于不同形状材质的治具
F 符合精确SMT装贴流程的使用要求
G 粘结强度可按客户要求定制：高、中、低
可被广泛应用于
A 软板元件贴装制程: FPC SMT
B 薄软和细小的硬板贴装制程:Rigid FPCB SMT
C 柔性灯条贴装制程
ED SMT
D 薄软LCD制程上的带具
E Flip chip 制程
F 其他需要粘合的制程
传统FPC制程:
一般都采用工装治具加普通高温胶带来进行SMT作业，通常胶带只能固定几处， FPC板常出现锡膏印刷时位置精度问题，以及在回流焊接时，FPC和治具的吸热性能的差异，而导致FPC变形挠曲，并且在取下FPC时，容易留下残胶,其制程大致如下：
将待贴装FPC放入定位载板—>>用高温胶带将FPC四角固定—>>锡膏印刷—>>元件装贴—>>回流焊接—>>撕去高温胶带取下 FPC —>>载板回收使用（胶带一般无法回收）
新工艺FPC制程 :
将硅胶贴底层平贴于治具(载板)上—>>将FPC贴放在硅胶贴的上层—>>锡膏印刷—>>元件贴装—>>回流焊接—>>取下FPC—>>载板回收,硅胶贴重复使用500次.
深圳市迅达为科技有限公司：陆元平
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