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[求助] IC假焊原因分析

IC假焊原因分析

我公司生产U盘,前段时间经常出现主控IC SM324假焊.抽检原材料发现IC脚底部有黑色物.但不清楚是氧化还是镀锡层脱落.这一现象与假焊有直接关系吗?

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原帖由 lobolai0214 于 2007-8-4 21:06 发表
我公司生产U盘,前段时间经常出现主控IC SM324假焊.抽检原材料发现IC脚底部有黑色物.但不清楚是氧化还是镀锡层脱落.这一现象与假焊有直接关系吗?
那现在问题解决了吗,是怎么回事呢?给大家分享一下你的经验啊,

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