我司最近在贴装0402元件时,元件周围总会有锡珠产生.我做了以下方法但是效果还是不好,还是有锡珠产生.请问各位有没有什么好的建议改善..
我做的方法如下:
1 重新开钢网,开0.12厚度的加电抛光,且开焊盘的导锡槽. 结果:锡珠减少,但是还是存在.
2 调整焊接区的温度,问题依旧.
3估计可能是PCB板或者元件受潮,把元件跟PCB板子拿到烘箱进行2小时的烘烤,问题依旧.
4估计是锡膏的问题,让厂家重新发SGS报告,看锡膏的指标都正常.

     请问有哪位能指点下

可能是回温时间不够,你把锡膏拿出来使用前一般回温多长时间?搅拌了多久?

锡膏都是在解冻台上进行４小时的回温，而且在使用前都是用搅拌机搅拌过的．

针对此问题，检查炉温设置参数是否适当，锡膏使用是否经过正常回温和充分搅拌，这两点很重要，在这两方面改进一下，看效果如保再做探讨。

问题的关键在于，炉子的温度、工艺过程都没有改变．锡膏的解冻与使用也跟以前一样．问题是最近才出现．以前是生产过的．所以，我现在个人怀疑是此批的锡膏的问题．但是看ＳＧＳ报告，锡膏的也正常．工艺方面与制程方面我都试着做了改进，效果是有，但是没有彻底解决．　头大的很．

　　　　　

应该让锡膏厂商看锡粉是否有氧化问题。
搂主再试试其它LOT的，如果没有，就能说明问题了