X-ray 检测设备正值快速成长的阶段，主要是因为先进封装产品(如BGA)运用于电子产
业的比重逐年增加所致，先进封装产品接点的锡球或是凸块只能以X-ray 透视电子组件以
检测接点的缺损，其它的检测设备则无此能力，因此预估未来随着其它先进封装产品(如
CSP、Flip Chip)的普及，X-ray检测设备市场仍将会有成长的空间。
以上是各种检测设备的市场趋势，而整体SMT 检测设备市场将随着无导线架
(Lead-free)封装产品对检测设备的需求增加而成长，主要是因为无导线架封装必须在高温
下将电子组件粘着于印刷电路板上，高温容易对印刷电路板及电子组件产生热冲击而造成
伤害，所以检测设备的角色便更加的重要。
另外，将检测设备整合在SMT 设备中也是未来发展的趋势，虽然这个趋势将会威胁到
单机检测设备的市场，但是在目前的生产流程中整合设备的绩效并不显著，加上产速较慢，
目前尚无法获得电子组装厂的青睐，但是未来如果将检测机构嵌入SMT 设备中，进而改善
现有生产流程，势必会是单机市场的强大竞争者，另一方面也将为检测设备制造商创造新
的市场商机。
在电子组装检测设备的搭配策略方面，除了生产缺陷分析(MDA)、线上测试(ICT)和功
能测试及组合测试之外，最近几年，更增加了自动视觉检测(AVI)、自动光学检测(AOI)和
自动X-Ray检测(AXI)，它们可提供电路板的静态图像及不同平面上的X 射线电路板的分层
图像，从而确定虚焊及焊点桥接缺陷。
组装印刷电路板测试面临着微封装(0402，0201)及“不可见”焊点(如BGA、CSP 和
Flip Chip)的挑战。同时，随着技术的发展，组装与焊接的难度也日益增加，迫使测试技
术必须由ICT 转化到其它新测试技术上，最明显的是功能测试技术的崛起，然而ICT 在逐
渐退出主流的时候，部分缺陷便需要藉由检测监控功能来填补，最普遍的方式是自动X-Ray
检测与自动光学检测AOI。
组装印刷电路板的检测包含焊垫测试、布局检查及电性测试等方式，各
自有其功能及局限性，因此缺陷覆盖率也各有高低。ICT 的长处是电气缺陷测试，如组件
的功能不正常或错值；X-Ray 检验可对许多焊垫进行综合检验；而AOI 系统可以X-Ray 系
统通常达不到的速度，对组件粘着位置和多种焊垫缺陷进行检验。
