导致波峰焊接不良的因素分类

桥接,拉尖,空洞,不润湿			其它焊接不良现象
助焊剂	基板及电子元件	焊锡及焊锡槽
·比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素 ·温度(比重、粘度、表面张力)因素 ·老化（水分、杂质） ·预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热 ·涂布（浸润、发泡、喷雾）因素 ·和护铜膜的相溶性 ·稀释剂因素 ·待补充内容	·印制板、电子元件氧化吸湿因素 ·印制版板电路设计因素 1）  孔径及引线直径 2）  焊盘直径及孔径 3）  图形的形状 4）  阻焊剂涂布方法 5）  引线长度及可焊性 6）  翘曲及进行方向 ·待补充内容	·焊锡温度和时间 ·焊锡杂质（铜等） ·传送速度 ·焊锡的流速 ·焊锡波（整流）（喷射口形状） ·锡池喷嘴和P板高度 ·变形的防止对策 ·待补充内容	·待补充内容

l     助焊剂的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）

原因	问题点	对策
1．密度高	1-1：浓度高,使焊锡分离不良 1-2：使时间达到设定温度所须的时间（焊锡温度时间不足） 1-3：助焊剂气体多成为不润湿的原因	1.有必要选定适合于图形的助焊剂以及进行焊剂的密度管理 *是否混入水分、杂质
2．密度低	2：预热和焊接的瞬间，产生的热量使引线和回路面被再氧化，焊锡的分离变得不良；不能发挥助焊剂的作用。 ·表面张力低下 ·加热时的保护 ·氧化物的除去	2：助焊剂控制器的引进
3．涂布不均匀	3：部分被氧化,(在氧化物上进行焊接，张力强度变弱)焊锡分离不均匀	3：发泡式→1φ∽1.5φ是否均匀    喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等
4．老化	4：金属氧化物、污垢、油脂以及空气中的水分等吸收后，焊锡分离不良。 （氧化物除去能力低下，表面张力）	4：7∽20天内交换新品 ·是否混入水分（空气） ·梅雨期根据品质状况更换 ·30℃以上不可使用（变色） ·存放6个月以上的不可使用 ·容器是使用小的过滤器，经常用新液涂P板
5．预热不充分	5-1：焊锡温度低下导致焊锡分离不良 5-2：活性剂在焊锡温度作用下被气化，失去了除去氧化物的作用，焊锡分离变得不良 5-3：喷流波漏喷	5：确认印制板焊接面的予热温度    单面板→90℃~100℃    双面板→100℃~110℃    多层板→115℃~125℃
6．预热过度	6：没有实现加热时的保护，失去助焊剂的效果，被再次氧化，使焊锡分离不良	6：确认印制板焊接面的予热温度    单面板→90℃~100℃    双面板→100℃~110℃    多层板→115℃~125℃ *从预热器出口到进入焊锡槽的温度是否低下。
7．跟涂布在印制板 上的预助焊剂相 溶性差	7：助焊剂使预助焊剂成分失去平衡，效果下降，焊锡分离变差。	7：使用同一厂商的预助焊剂

焊锡·焊锡槽的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）

原因	问题点	对策
8．焊锡温度低（高粘度）	8：对焊锡面加热不足，共晶点（固→液→固）差异，使焊锡分离不良。 ·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良（450dy/cm…250℃）	8：调整到标准温度 拖动式…240℃ 喷流式…245∽258℃
9．焊锡温度高（低粘度）	9：焊接面的助焊剂作用丧失（加热时的保护），被再氧化，焊锡分离不良 <焊锡温度和粘合强度> *温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱.	9：控制在260℃以下
10．焊锡中混入杂物（铜超过0.3%）	10：如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。	10：超过0.3%要更换    *印制板焊接点数  约800点 若日产800张 15天∽20天后 混入铜 0.15∽0.2% 经过6个月∽1年后超过0.4% (焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉)
11．焊锡时间短	11：由于电子部品引线形状（厚度、直径、形状、长度）以及氧化程度使焊接面的热量不足，从而导致焊锡分离不良	11：确认温度及焊接时间 参考标准: 单面板  240∽250℃  2∽3秒 双面板  250∽255℃  3∽4秒 多面板  255∽258℃  4∽6秒
12：在氧化膜上焊接	12：焊接面加热不足导致焊锡分离不良	12：除去氧化膜
13．焊锡面水平和印制板水平不一致 -焊接的基础-	13-1：焊锡从印制板脱离时，分离不均匀 13-2：喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流 13-3：由于印制板变形导致板面不水平 13-4：卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着，使P板不平	13：喷流喷射口,检查测定 ：槽内的清扫 ：印制板浮起 喷流式→控制在印制板厚板的1/2 ：采用防止变形的治具 ：经常清扫
14．第二次波湍流	14-1：焊锡从印制板脱离时，焊锡分离不均匀（喷射口、导管、整流板上有氧化物附着） 14-2：由于波高值增高，转速加快	14：清扫槽内     整流（平滑性），使焊锡均匀分离，降低转速度整流。
15．焊锡从印制板上脱落角度低	15：角度低→桥接多、空洞少     角度高→桥接少、空洞多	15：角度变更（4°→5∽6°）   ：调整喷射口
16．流速偏快或偏慢	16：快→桥接多、空洞少     慢→桥接少、空洞多	16：参考速度     拖动式     2.0∽2.5m/分     喷流式     1.0∽1.2m/分

l       基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）

原因	问题点	对策
17．焊接面未涂布阻焊剂	17：蚀刻部有微小的凸凹面，焊锡不易脱落，焊锡分离不均匀。会导致: ①增加桥接 ②电气特性的损失 ③铜混入 ④线路剥离、损伤 ⑤其它待追加內容	17：不露出基板面，在焊盘上印刷 *线路间无段差，焊锡分离平滑（IC） *其它待追加內容
18．印制板的焊接部、电子部品引线被氧化或有污垢	18：印制板的洗净、干燥不充分，保存期间严重氧化的场合，由于甩锡使焊锡分离不均匀。	18：提高助焊剂的密度   ：延长焊接时间，提高焊接温度
19．焊盘间有油墨标志	19：油墨标志成了桥接的原因	请pcb高手赐教
20．焊盘中心无孔	20：由于焊锡向焊盘以外的范围扩散，中心无孔的场合出现空洞、桥接现象	20：焊盘中心设置孔 桥接→无 空洞→无
21．IC焊盘的形状	21：IC图形和焊锡流向                ：圆形 ：猫眼形 ：纳豆形 ：方块形	21：桥接发生顺序      过量焊点发生的顺序     1                 1     3                 3     2                 2     4                 4
22．印制板的焊接方向	22：图略	22：SO·QFP·IC按进行方向装配的板，桥接、不润湿现象少
23．片状元件脱落多	23： 朝日低温硬化接着剂 UV+热硬化 品番 SA—33.35 UVS—50 硬化 时间 120℃—60Sec 150℃—60Sec チップ2125 3.5kg 1.5kg 玻璃 二极管 1.5kg 0.7kg	23：UV+热硬化型粘合剂更换成—液性低温硬化型粘合剂 优点： 1）  由150℃降至120℃以上能降低铜类的氧化程度 2）  大约能提高2倍的粘接强度，能防止焊接时的脱落。
24．片状元件不湿润很多	24：*粘合剂的渗入，有气体放出     *回路部有氧化物附着     *使用低固形型助焊剂抑制气体     *预热要达到90℃以上     *注意二极管的进行方向     *其它追加内容	24：*重新研究粘合剂     *波峰突起且能前后振动为好 （对防止长的元件和有间距的片状元件的不湿润有利） 其它追加内容
25．部品引线严重被氧化	25：由于湿润性不良，焊锡分离不光滑，形成桥接	25：温度稍高一些（255∽256℃，引线预备焊接后再进行焊接。 ※     电镀锡铅的厚度必须在6um以上

基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）
26．焊盘过小	26：焊盘和焊锡分离的关系 焊盘小=慢慢断开 焊盘大=迅速断开	26：焊盘直径是孔径的2∽3倍 若空径=0.8φ 焊盘直径=1.6∽2.4φ 导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定，还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合，应为孔径的2∽3倍。
27-1）引线过短 27-2）引线过长	27-1）焊锡慢慢分离容易形成桥接 27-2）焊接时，由于下部张力发生作用，容易出现空洞	27-1）焊接面以下引线的长度是直径的2∽3倍（过量焊点良好）为好 引线直径        引线长度     0.6φ   →       1.2∽1.8mm 0.8φ   →       1.6∽2.4mm
28．助焊剂的气体排出不充分	28-1）：元件紧贴币制板，气体无法向上排出，从焊接部沿引线出现气体（发生空洞）	28-1）：与印制板间留出少许间距      ：采用产生较少气体的助焊剂     有几家日企供应商不错
29．引线上有树脂附着	29-1）陶瓷电容、引线上有树脂附着，使焊锡不湿润，引起凹陷	29-1）除去树脂
30．引线直径和孔径过大（非金属化间隙大）	30-1：出现较多空洞	30-1）使非金属化间隙达到0.2∽0.3mm 请pcb高手指正 喷流式 ドラッダ式 引线直径 孔直径 孔直径 0.6φ 0.6φ 0.8∽1.0φ 0.8φ 1.0φ 1.0∽1.2φ
31．引线直径和孔直径过小（非金属化间隙小）	31-1）0.05mm以下的场合，助焊剂在孔内积存，焊锡热量被气化，热膨胀，沿引线产生空洞。	31-1）请pcb高手指教

l     其他原因导致焊接不良

内容	原因	问题点	对策
1．润湿不良	1-1）P板引线严重氧化	1-1)引线的前期处理不充分而引起	1-1）助焊剂浓度→UP 预备加热→UP 焊锡温度→UP 1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认
2．包焊	2-1）引线氧化（润湿不良）   2）焊锡温度，时间不足   3）P板输送速度过快   4）焊锡过盛	2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良	2-1）除去印制板，引线的氧化物 -2）焊接时间及热量要充分
3．焊锡氧化物附着	3-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物 -2）助焊剂涂布不完全 -3）阻焊剂未硬化 -4）焊锡温度过高 -5）焊点面上有焊锡氧化物	3-1）焊接面上附着氧化物	3-1）消除不良原因

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