SMT必知的110个问题
SMT必知的110个问题
SMT必知的110个问题文字1.
一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板?刮刀?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温?搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为?蚀刻?激光?电铸;
10. SMT的全称是表面乘用马(或装备) 技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是电镀物品-静态卸下, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB数据; 标志数据;饲养员数据; 管口数据; 部分数据;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦?分离?感应?静电传导等?静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥?АN静电污染?静电消除的三种原理为静电中和?接地?屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch?公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容
21. ECN中文全称为?工程变更通知单?SWR中文全称为?特殊需求工作单? 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. ５S的具体内容为整理?整顿?清扫?清洁?素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为?全面品管?贯彻制度?提供客户需求的品质?全员参与?及时 处理?以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）: 人 ?机器?物料?方法?环境;
27. 锡膏的成份包含?金属粉末?溶济?助焊剂?抗垂流剂?活性剂?按重量分?金属粉末占85-92%?按体积分金属粉末占50%?其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37?熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是?让冷藏的锡膏温度回复常温?以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进流回后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有?准备模式?优先交换模式?交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有?真空定位?机械孔定位?双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M俚牡缱璧姆?号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商?厂商料号? 规格和Datecode/(签没有)等信息;
33. 208pinQFP的程度为0.5mm ;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形?三角形?圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R?RA?RSA?RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验?X光检验?机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割?电铸法?化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
101. 基本输入输出系统是一种基本输入输出系统，全英文为：底部输入/输出系统;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式
放置机;
104. SMT制程中没有加载器也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因?
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. 模版背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和有偿付能力的
109.一般回焊炉轮廓各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
died冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因?PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件
深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
