IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。二OO五年二月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 D版。

IPC-A-610有一个伙伴文件：ANSI/J-STD-001，焊接电气和电子装配的要求。J-STD-001建立了焊接电子装配的最低可接收要求。IPC-A-510呈现的是在J-STD-001内所建立的要求的图片解释。也提供了其它与工作质量相关的主题，如处理方法和机械装配。IPC-A-610可作为一个独立文件使用，但它不包括诸如检查频率或允许的过程指示器的数量等主题。这些主题包含在J-STD-001内。

有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件：IPC-SM-782，表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns)；IPC-2221，印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design)；和IPC-2222，刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。如果设计没有遵循这些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能应用，因为焊接点的形成直接受焊盘布局设计的影响。如果焊盘布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定义的焊点形状就不能达到。IPC-A-600，印刷板的可接受性(Acceptability of Printed Board)，是另外一个重要的伙伴文件。

更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清现存的要求和增加新的技术。尽管如此，在工作小组开始修改过程时，他们发现了J-STD-001与IPC-A-610之间的几个冲突。小组决定多花一些时间和通过修正J-STD-001(C 版在二OOO年三月发行)来改正这些冲突，将会给电子制造工业带来实惠。这些改进将会减少误释、增加理解和减少要求用来适当解释这些文件的培训数量。IPC工艺标准含有一些基本的概念，其中一些在这里作简要的讨论。要得到更多的专门或详细的信息，请参考IPC-A-610和J-STD-001。

分类(Classification)。建立了三类产品：第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器；第二类，精良服务电子产品，针对商用电器；第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。

目标条件(target condition)。基本上就是可希望的条件(通常叫做“优先的”)。高度希望的和接近完美的，但并非绝对需要用来保证在所针对的使用环境（第1、2或3类）中的可靠运行和性能。

可接收条件(acceptable condition)。保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可它不是完美的或理想的。

失效条件(defect condition)。即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。

过程指示器条件(process indicator condition)。即报警条件，不是失效。所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。

在D版中，段落和条款的标题已得到仔细推敲，所以目录表容易浏览，也增加了检索。段落从10到12重新编号，通用格式已改变使其用户友好。不包含视觉参考的可接受性陈述已被删除或改变为介绍性的注释。增加了英制度量来协调已建立的IPC文件政策。公制是度量的主要方法，英制在括号内提供。

以下列出有D版的一些变动、增加和删除：
静电放电控制(ESD, Electrostatic discharge control)。ANSI/ESD-20.20，由ESD协会发布，现在推荐为ESD信息的原本文件。

最小电气间隙(minimum electrical clearance)。“不与最小电气间隙冲突”的陈述难于理解。这个通过阐述“过多的焊锡或引脚突出可能减少间隙”来澄清。IPC-2221 6.3条作为一条附录加入，以帮助对最小电气间隙的评估。

焊锡圆角厚度(solder fillet thickness)。尺寸G，焊锡圆角厚度，对所有的端点和分类作了改变，“显示良好的熔湿的证据”。

立桩胶剂(staking adhesive)。当端子区域可见立桩胶，但焊点连接满足最低要求时，对第一类和第二类的过程指示器是可接收的。对第三类，当端子上可见任何胶剂时，都是一个缺陷。

片状元件、过锡面的端子(chip component, secondary-side terminations)。当有明显的Y轴方向的尾部悬垂B时，对任何一类都是缺陷。尾端焊接点宽度C改变为W或P的75%，取最小的那个。

片状元件、矩形或方形端头(chip component, rectangle or square end) 。焊点侧长D和最小圆角高度F(第2类)改变为“要求适当的熔湿圆角”。

圆柱尾帽端子(Cylindrical end cap termination)。尾部搭接J改变为第1、2类的50%，第3类的75%。

扁平带状、L和翅形引脚(flat ribbon, L and gull-wing leads)。对第1类的最小焊点侧面长度D改变为包括一个0.5mm的最小涵点侧面长度；对第2、3类增加了关于怎样测量侧面焊点长度的信息。它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。最大脚跟圆角高度E澄清了元件高/低轮廓的术语，删除了有关与最小电气间隙相冲突的标准，和不能决定是否适当熔湿的情况，最小脚跟圆角高度F对所有类别应该延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

圆形或扁平引脚(round or flatten leads)。对最大圆角高度E的解释，消除了有关冤家元件高/低轮廓的混乱。最小脚跟圆角高度F对所有类别应该至少延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

J形引脚(J leads)。删除了“由于设计原因而缺乏可熔湿边的引脚，不要求有侧面圆角”的陈述。

I形焊接点(butt or I joints)。最大的圆角高度E用来消除有关元件高/低轮廓术语的混乱，以及对42号合金引脚的标准被删除。

片状元件贴装变量(chip component mounting variation)。对第1、2类，侧面装贴是可接受的，而第3类不可接受。将沉淀的电气元素贴装在板面对第1类是可接受的，对第2、3类是一个国过程指示器。

元件损伤(component damage)。对SMT元件损伤增加了新的或澄清的标准。例如，断裂和片状外突(chip-out)。

SMT异常(SMT anomalies)。增加了有关墓碑(tombstoning)、共面性(coplanarity)、锡膏回流(solder paste reflow)、不熔湿(nonwetting)、去湿(dewetting)、紊锡(disturbed solder)、裂锡(ractured solder)、针孔(pinholes)、吹气孔(blowholes)、锡桥(bridging)、锡球(solder balls)和锡带(solder webbing)的信息。
增加了下列元件类型的信息：平耳引脚(flat-lug leads)、只有底面端子的高轮廓元件、向内成型的L形带状引脚、区域列阵或球栅列阵元件(BGA)。

现将英文版的IPC-A-610 D上传至 FTP\品质交流资料专区\IPC-A-610D(英文版).pdf ，
方便大家可与中文版的对照参考。

[ 本帖最后由 leiqiling 于 2007-7-11 20:03 编辑 ]

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Good!
如何下載....

已下載了！
謝謝您.

我下不了，哪位能传一份给俺：pf606@126.com

FlashFXP v3.4.1 build 1195 [BETA]
心海e站 http://www.hrtsea.com

WinSock 2.0 -- OpenSSL 0.9.8e 23 Feb 2007
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连接不上啊！

By ynwtjhvtk/在哪啊?

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我也找好久了 連E文都沒看過 謝謝!!