各位大侠帮个忙：一个关于炉温设置的问题。看看我们公司的炉温设置合不合理

[ 本帖最后由 xujie 于 2007-6-11 15:54 编辑 ]

楼主请看上面，你们测出无铅Peak temp低于230度，不会吧？无铅的熔点就要217度，可你们测出来的还有200的？晕啊。不知是你们reflow有问题，还是你们的KIC有问题？
无铅锡膏Peak temp为230~260，请问楼主你司锡膏的SPEC为多少？你要详细将那些数据贴上来，别人才能清楚啊，才能帮助你啊。

[ 本帖最后由 aaron_yan 于 2007-6-11 15:54 编辑 ]

这可能是测温仪精确度的问题。这个基板表面贴有塑料微调，炉温设得太高，塑料微调就会烧坏。aaron-yan帮忙看一下炉温曲线能不能调到更理想！

在这个温度下过出来的基板，锡膏化的很好，对塑料微调也没多大影响。

真的看不懂，你们测出的有铅温度还达到220度左右，无铅就变成210度左右？
如果说基板表面贴有塑料微调零件，那你们就没有考虑其它零件吗？例如BGA...,没考虑他们会冷焊？
楼主要将你们锡膏厂商推荐的锡膏的SPEC（比如回流时间，预热时间，PEAK temp）发上来，别人才能动作。
针对你司reflow只有六个区，采用这种倒三角形的profile是正确的，采用马鞍形的曲线是很难实现的，因为生产无铅的reflow最少要求8温区以上。

谢谢你的指点，我们公司有铅基板厚：1.6mm；无铅基板厚：1mm。关于：有铅温度还达到220度左右，无铅就变成210度左右。这个问题，我想是两台回流炉的热效率利用问题。不然很难解释你老兄提出来的问题！

关于我们用的锡膏的参数，我会尽快上传。

请问楼主是哪家公司呀,你们的工程师真的很NB哟

无铅温度、这个可能与客户的要求有关吧！