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aaron_yan
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      表面贴装工艺 | 2007-7-3
      超好的一份资料，对大家实际应用中有很大的帮助，不下别后悔
      查看(3123) | 评论(16) | 收藏
      SMT工艺文章、资料 | 2007-6-10
      1 前言 近几年来，QFN封装（方形扁平无引脚封装）由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。QFN封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘 ...
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