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aaron_yan 2007-5-25 14:12

SnBiAgCu钎料波峰焊焊点剥离现象的试验研究

[color=black]本篇采用Sn2.0Ag0.5Cu7.5Bi钎料，进行通孔波峰焊焊点的剥离现象的模拟试验。剥离的断面形貌和成分分析表明，凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近在结晶后期残存液相并最终成为缩孔的聚集区，该薄弱组织导致收缩应变容易超过材料塑性而发生开裂，发生机制与焊接热裂纹中结晶裂纹发生机制相同，发生概率极高。钎焊后急冷仅能在一定程度上降低剥离的发生率[/color]
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