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smthost 发表于 2008-4-26 17:01

高速组装中无铅BGA焊球的强度

摘要
       便携式产品在应用中会有一些意外情况发生，如蜂窝电话摔落，可能就会造成BGA封装无铅焊点的失效，这些封装在震动下的电阻会对BGA焊后连接强度产生影响已受到关注。本资料中介绍了用新近开发的设备组装完成的0.5mm+/-0.01mm直径的无铅BGA焊球的冲击强度测量结果，该BGA分别组装在OSP和ENIG涂饰基板上周围具有阻焊膜的0.42mm的焊盘上。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。详情请看附件。

yangjiandong 发表于 2008-7-9 12:32

怎麼不加精呀，很不錯的文獻

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