aaron_yan 2007-7-19 11:07
内地封测业将进入快速成长阶段
今年第一季度我国内地半导体市场比较平淡，尤其是2月份市场较淡，4月份有所回升，但与去年年终时供不应求的情况相比，市场状况还有一定差距。目前随着我国台湾各大封测厂都满载运行，内地封装市场也已有大幅回升。
未来一两年，我国内地的封测市场总体来说应该不错。一方面拥有着成熟的技术与经营策略经验的世界半导体封测厂近年来不断向内地转移，另一方面内地的封测业上游IC设计、制造公司同步发展，芯片厂8英寸、12英寸生产线的不断扩建，内外因素的双重影响都给内地封测业带来了很好的发展机遇。
在全球半导体产业巨头纷纷向中国投资建立自己的封装生产线的同时，我国内地封测业也得到了较快的发展。当然，同发达地区相比，在世界市场上所占份额还是很小的一部分。随着我国台湾放宽半导体封测业对内地的投资政策，像日月光、矽品等国际性的大公司在内地投资的不断扩张，对我国内地封测市场带来一定冲击，但不会太大。
我国内地不仅是全球成长最快速的市场，也是全球最大的市场。国际巨头在内地的扩张，会带来客户群的转移、更广阔的市场和更先进的技术，我国内地的封测企业可以从中间接学习到更多东西。这些都有利于内地封测企业加强自身产品结构的调整，进一步与国际主流市场接轨。在产业迁移的趋势牵引之下，内地封测产业的发展必将迈入快速成长的阶段。
就中国内地范围来看，半导体整个行业都还比较薄弱。从国外研究机构的报道中了解到，长电科技是中国内地唯一一家跻身国际行列的半导体封测企业。能够成为国外专业研究机构的分析对象，说明长电科技已具有一定的基础。目前，长电科技仍在进行产品结构的进一步调整，不管是TR还是IC产品，我们都在为进一步适应整机行业轻、薄、短、小的需求而不断地进行产品结构的调整。IC方面，除了当前QFN等主流技术之外，我们还自主研发了具有自主知识产权的FBP，不但具有良好的电、热性能及可靠性能，并且可以替代QFN、DFN、CSP及部分BGA封装，并可实现SiP、MCM的封装效果。TR方面，大中小功率产品门类齐全，小型贴片式封装与国际接轨，极限封装也已量产。几年来，长电科技的规模不断扩大，目前已达到年生产能力TR 200亿只，IC 60亿块的水平。