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X-RAY 检测设备出现的必然性

[align=left][align=left][color=#000000][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X-ray [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]检测设备正值快速成长的阶段，主要是因为先进封装产品[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]([/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]如[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]BGA)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]运用于电子产[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]业的比重逐年增加所致，先进封装产品接点的锡球或是凸块只能以[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X-ray [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]透视电子组件以[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]检测接点的缺损，其它的检测设备则无此能力，因此预估未来随着其它先进封装产品[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]([/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]如[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]CSP[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]Flip Chip)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的普及，[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X-ray[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]检测设备市场仍将会有成长的空间。[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000] [/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]以上是各种检测设备的市场趋势，而整体[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]SMT [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]检测设备市场将随着无导线架[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman](Lead-free)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装产品对检测设备的需求增加而成长，主要是因为无导线架封装必须在高温[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000]下将电子组件粘着于印刷电路板上，高温容易对印刷电路板及电子组件产生热冲击而造成[/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000]伤害，所以检测设备的角色便更加的重要。[/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]另外，将检测设备整合在[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]SMT [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]设备中也是未来发展的趋势，虽然这个趋势将会威胁到[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000]单机检测设备的市场，但是在目前的生产流程中整合设备的绩效并不显著，加上产速较慢，[/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]目前尚无法获得电子组装厂的青睐，但是未来如果将检测机构嵌入[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]SMT [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]设备中，进而改善[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000]现有生产流程，势必会是单机市场的强大竞争者，另一方面也将为检测设备制造商创造新[/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000]的市场商机。[/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]在电子组装检测设备的搭配策略方面，除了生产缺陷分析[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman](MDA)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、线上测试[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman](ICT)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]和功[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]能测试及组合测试之外，最近几年，更增加了自动视觉检测[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman](AVI)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、自动光学检测[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman](AOI)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]和[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]自动[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X-Ray[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]检测[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman](AXI)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]，它们可提供电路板的静态图像及不同平面上的[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]射线电路板的分层[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000]图像，从而确定虚焊及焊点桥接缺陷。[/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]组装印刷电路板测试面临着微封装[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman](0402[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]，[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]0201)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]及“不可见”焊点[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]([/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]如[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]BGA[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]CSP [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]和[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]Flip Chip)[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的挑战。同时，随着技术的发展，组装与焊接的难度也日益增加，迫使测试技[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]术必须由[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]ICT [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]转化到其它新测试技术上，最明显的是功能测试技术的崛起，然而[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]ICT [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]在逐[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]渐退出主流的时候，部分缺陷便需要藉由检测监控功能来填补，最普遍的方式是自动[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X-Ray[/font][/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]检测与自动光学检测[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]AOI[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]。[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000] [/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=9pt][color=#000000]组装印刷电路板的检测包含焊垫测试、布局检查及电性测试等方式，各[/color][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]自有其功能及局限性，因此缺陷覆盖率也各有高低。[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]ICT [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的长处是电气缺陷测试，如组件[/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#000000][font=宋体][size=9pt]的功能不正常或错值；[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X-Ray [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]检验可对许多焊垫进行综合检验；而[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]AOI [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]系统可以[/size][/font][font=ËÎÌå][size=9pt][font=Times New Roman]X-Ray [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]系[/size][/font][/color][/align][/align][font=宋体][size=9pt][color=#000000]统通常达不到的速度，对组件粘着位置和多种焊垫缺陷进行检验。[/color][/size][/font]

个人认为，X-RAY没有AOI普及的快。

目前，AOI厂牌也多，听说技术仍需改进，误判难免。

楼上的朋友说的有道理,目前VOI 在检测设备这方面普及的比较广.
而X-RAY做为后起之秀以它独特的无损探伤检测方式正越来越被行内所认可,这是VOI ,ICT,飞针测试仪所无法比拟和取代的.
随着BGA ,UBGA,CSP,FC等的逐步普及,X-RAY 的市场前景空前看好.