导致波峰焊接不良的因素
[b]导致波峰焊接不良的因素分类[/b][table=98%][tr][td=3,1,510][align=center]桥接,拉尖,空洞,不润湿[/align][/td][td=1,1,170][align=center]其它焊接不良现象[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,170][align=center]助焊剂[/align][/td][td=1,1,170][align=center]基板及电子元件[/align][/td][td=1,1,170][align=center]焊锡及焊锡槽[/align][/td][td=1,1,170]
[/td][/tr][tr][td=1,1,170]·比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素
·温度(比重、粘度、表面张力)因素
·老化（水分、杂质）
·预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热
·涂布（浸润、发泡、喷雾）因素
·和护铜膜的相溶性
·稀释剂因素
·待补充内容
[/td][td=1,1,170]·印制板、电子元件氧化吸湿因素
·印制版板电路设计因素
1） 孔径及引线直径
2） 焊盘直径及孔径
3） 图形的形状
4） 阻焊剂涂布方法
5） 引线长度及可焊性
6） 翘曲及进行方向
·待补充内容
[/td][td=1,1,170]·焊锡温度和时间
·焊锡杂质（铜等）
·传送速度
·焊锡的流速
·焊锡波（整流）（喷射口形状）
·锡池喷嘴和P板高度
·变形的防止对策
·待补充内容
[/td][td=1,1,170]·待补充内容
[/td][/tr][/table]
l [b]助焊剂的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）[/b]
[table=98%][tr][td=1,1,139][align=center]原因[/align][/td][td=1,1,247][align=center]问题点[/align][/td][td=1,1,304][align=center]对策[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,139]1．密度高
[/td][td=1,1,247]1-1：浓度高,使焊锡分离不良
1-2：使时间达到设定温度所须的时间（焊锡温度时间不足）
1-3：助焊剂气体多成为不润湿的原因
[/td][td=1,1,304]1.有必要选定适合于图形的助焊剂以及进行焊剂的密度管理
*是否混入水分、杂质
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]2．密度低
[/td][td=1,1,247]2：预热和焊接的瞬间，产生的热量使引线和回路面被再氧化，焊锡的分离变得不良；不能发挥助焊剂的作用。
·表面张力低下
·加热时的保护
·氧化物的除去
[/td][td=1,1,304]2：助焊剂控制器的引进
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]3．涂布不均匀
[/td][td=1,1,247]3：部分被氧化,(在氧化物上进行焊接，张力强度变弱)焊锡分离不均匀
[/td][td=1,1,304]3：发泡式→1φ∽1.5φ是否均匀
喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]4．老化
[/td][td=1,1,247]4：金属氧化物、污垢、油脂以及空气中的水分等吸收后，焊锡分离不良。
（氧化物除去能力低下，表面张力）
[/td][td=1,1,304]4：7∽20天内交换新品
·是否混入水分（空气）
·梅雨期根据品质状况更换
·30℃以上不可使用（变色）
·存放6个月以上的不可使用
·容器是使用小的过滤器，经常用新液涂P板
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]5．预热不充分
[/td][td=1,1,247]5-1：焊锡温度低下导致焊锡分离不良
5-2：活性剂在焊锡温度作用下被气化，失去了除去氧化物的作用，焊锡分离变得不良
5-3：喷流波漏喷
[/td][td=1,1,304]5：确认印制板焊接面的予热温度
单面板→90℃~100℃
双面板→100℃~110℃
多层板→115℃~125℃
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]6．预热过度
[/td][td=1,1,247]6：没有实现加热时的保护，失去助焊剂的效果，被再次氧化，使焊锡分离不良
[/td][td=1,1,304]6：确认印制板焊接面的予热温度
单面板→90℃~100℃
双面板→100℃~110℃
多层板→115℃~125℃
*从预热器出口到进入焊锡槽的温度是否低下。
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]7．跟涂布在印制板
上的预助焊剂相
溶性差
[/td][td=1,1,247]7：助焊剂使预助焊剂成分失去平衡，效果下降，焊锡分离变差。
[/td][td=1,1,304]7：使用同一厂商的预助焊剂
[/td][/tr][/table] [b]焊锡·焊锡槽的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）[/b][table=98%][tr][td=1,1,139]原因
[/td][td=1,1,247]问题点
[/td][td=1,1,303]对策
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]8．焊锡温度低（高粘度）
[/td][td=1,1,247]8：对焊锡面加热不足，共晶点（固→液→固）差异，使焊锡分离不良。
·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良（450dy/cm…250℃）
[/td][td=1,1,303]8：调整到标准温度
拖动式…240℃
喷流式…245∽258℃
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]9．焊锡温度高（低粘度）
[/td][td=1,1,247]9：焊接面的助焊剂作用丧失（加热时的保护），被再氧化，焊锡分离不良
<焊锡温度和粘合强度>
*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱.
[/td][td=1,1,303]9：控制在260℃以下
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]10．焊锡中混入杂物（铜超过0.3%）
[/td][td=1,1,247]10：如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。
[/td][td=1,1,303]10：超过0.3%要更换
*印制板焊接点数 约800点
若日产800张 15天∽20天后
混入铜 0.15∽0.2%
经过6个月∽1年后超过0.4%
(焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉)
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]11．焊锡时间短
[/td][td=1,1,247]11：由于电子部品引线形状（厚度、直径、形状、长度）以及氧化程度使焊接面的热量不足，从而导致焊锡分离不良
[/td][td=1,1,303]11：确认温度及焊接时间
参考标准:
单面板 240∽250℃ 2∽3秒
双面板 250∽255℃ 3∽4秒
多面板 255∽258℃ 4∽6秒
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]12：在氧化膜上焊接
[/td][td=1,1,247]12：焊接面加热不足导致焊锡分离不良
[/td][td=1,1,303]12：除去氧化膜
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]13．焊锡面水平和印制板水平不一致
-焊接的基础-
[/td][td=1,1,247]13-1：焊锡从印制板脱离时，分离不均匀
13-2：喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流
13-3：由于印制板变形导致板面不水平
13-4：卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着，使P板不平
[/td][td=1,1,303]13：喷流喷射口,检查测定
：槽内的清扫
：印制板浮起
喷流式→控制在印制板厚板的1/2
：采用防止变形的治具
：经常清扫
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]14．第二次波湍流
[/td][td=1,1,247]14-1：焊锡从印制板脱离时，焊锡分离不均匀（喷射口、导管、整流板上有氧化物附着）
14-2：由于波高值增高，转速加快
[/td][td=1,1,303]14：清扫槽内
整流（平滑性），使焊锡均匀分离，降低转速度整流。
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]15．焊锡从印制板上脱落角度低
[/td][td=1,1,247]15：角度低→桥接多、空洞少
角度高→桥接少、空洞多
[/td][td=1,1,303]15：角度变更（4°→5∽6°）
：调整喷射口
[/td][/tr][tr][td=1,1,139]16．流速偏快或偏慢
[/td][td=1,1,247]16：快→桥接多、空洞少
慢→桥接少、空洞多
[/td][td=1,1,303]16：参考速度
拖动式 2.0∽2.5m/分
喷流式 1.0∽1.2m/分
[/td][/tr][/table]l [b]基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）[/b]
[table=98%][tr][td=1,1,138]原因
[/td][td=1,1,248]问题点
[/td][td=1,1,302]对策
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]17．焊接面未涂布阻焊剂
[/td][td=1,1,248]17：蚀刻部有微小的凸凹面，焊锡不易脱落，焊锡分离不均匀。会导致:
①增加桥接
②电气特性的损失
③铜混入
④线路剥离、损伤
⑤其它待追加內容
[/td][td=1,1,302]17：不露出基板面，在焊盘上印刷
*线路间无段差，焊锡分离平滑（IC）
*其它待追加內容
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]18．印制板的焊接部、电子部品引线被氧化或有污垢
[/td][td=1,1,248]18：印制板的洗净、干燥不充分，保存期间严重氧化的场合，由于甩锡使焊锡分离不均匀。
[/td][td=1,1,302]18：提高助焊剂的密度
：延长焊接时间，提高焊接温度
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]19．焊盘间有油墨标志
[/td][td=1,1,248]19：油墨标志成了桥接的原因
[/td][td=1,1,302]请pcb高手赐教
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]20．焊盘中心无孔
[/td][td=1,1,248]20：由于焊锡向焊盘以外的范围扩散，中心无孔的场合出现空洞、桥接现象
[/td][td=1,1,302]20：焊盘中心设置孔
桥接→无
空洞→无
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]21．IC焊盘的形状
[/td][td=1,1,248]21：IC图形和焊锡流向
：圆形
：猫眼形
：纳豆形
：方块形
[/td][td=1,1,302]21：桥接发生顺序 过量焊点发生的顺序
1 1
3 3
2 2
4 4
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]22．印制板的焊接方向
[/td][td=1,1,248]22：图略
[/td][td=1,1,302]22：SO·QFP·IC按进行方向装配的板，桥接、不润湿现象少
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]23．片状元件脱落多
[/td][td=1,1,248]23：
[table=233][tr][td=1,1,22%]
[/td][td=1,1,42%][align=center]朝日低温硬化接着剂[/align][/td][td=1,1,34%][align=center]UV+热硬化[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,22%][align=center]品番[/align][/td][td=1,1,42%][align=center]SA—33.35[/align][/td][td=1,1,34%][align=center]UVS—50[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,22%][align=center]硬化[/align][align=center]时间[/align][/td][td=1,1,42%][align=center]120℃—60Sec[/align][/td][td=1,1,34%][align=center]150℃—60Sec[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,22%][align=center]チップ2125[/align][/td][td=1,1,42%][align=center]3.5kg[/align][/td][td=1,1,34%][align=center]1.5kg[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,22%][align=center]玻璃[/align][align=center]二极管[/align][/td][td=1,1,42%][align=center]1.5kg[/align][/td][td=1,1,34%][align=center]0.7kg[/align][/td][/tr][/table]
[/td][td=1,1,302]23：UV+热硬化型粘合剂更换成—液性低温硬化型粘合剂
优点：
1） 由150℃降至120℃以上能降低铜类的氧化程度
2） 大约能提高2倍的粘接强度，能防止焊接时的脱落。
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]24．片状元件不湿润很多
[/td][td=1,1,248]24：*粘合剂的渗入，有气体放出
*回路部有氧化物附着
*使用低固形型助焊剂抑制气体
*预热要达到90℃以上
*注意二极管的进行方向
*其它追加内容
[/td][td=1,1,302]24：*重新研究粘合剂
*波峰突起且能前后振动为好
（对防止长的元件和有间距的片状元件的不湿润有利）
其它追加内容
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]25．部品引线严重被氧化
[/td][td=1,1,248]25：由于湿润性不良，焊锡分离不光滑，形成桥接
[/td][td=1,1,302]25：温度稍高一些（255∽256℃，引线预备焊接后再进行焊接。
※ 电镀锡铅的厚度必须在6um以上
[/td][/tr][/table] [table=98%][tr][td=3,1,688] [b]基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）[/b]
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]26．焊盘过小
[/td][td=1,1,248]26：焊盘和焊锡分离的关系
焊盘小=慢慢断开
焊盘大=迅速断开
[/td][td=1,1,302]26：焊盘直径是孔径的2∽3倍
若空径=0.8φ
焊盘直径=1.6∽2.4φ
导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定，还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合，应为孔径的2∽3倍。
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]27-1）引线过短
27-2）引线过长
[/td][td=1,1,248]27-1）焊锡慢慢分离容易形成桥接
27-2）焊接时，由于下部张力发生作用，容易出现空洞
[/td][td=1,1,302]27-1）焊接面以下引线的长度是直径的2∽3倍（过量焊点良好）为好
引线直径 引线长度
0.6φ → 1.2∽1.8mm
0.8φ → 1.6∽2.4mm
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]28．助焊剂的气体排出不充分
[/td][td=1,1,248]28-1）：元件紧贴币制板，气体无法向上排出，从焊接部沿引线出现气体（发生空洞）
[/td][td=1,1,302]28-1）：与印制板间留出少许间距
：采用产生较少气体的助焊剂
有几家日企供应商不错
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]29．引线上有树脂附着
[/td][td=1,1,248]29-1）陶瓷电容、引线上有树脂附着，使焊锡不湿润，引起凹陷
[/td][td=1,1,302]29-1）除去树脂
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]30．引线直径和孔径过大（非金属化间隙大）
[/td][td=1,1,248]30-1：出现较多空洞
[/td][td=1,1,302]30-1）使非金属化间隙达到0.2∽0.3mm
请pcb高手指正
[table=98%][tr][td=2,1,66%][align=center]喷流式[/align][/td][td=1,1,33%][align=center]ドラッダ式[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,33%][align=center]引线直径[/align][/td][td=1,1,33%][align=center]孔直径[/align][/td][td=1,1,33%][align=center]孔直径[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,33%][align=center]0.6φ[/align][/td][td=1,1,33%][align=center]0.6φ[/align][/td][td=1,1,33%][align=center]0.8∽1.0φ[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,33%][align=center]0.8φ[/align][/td][td=1,1,33%][align=center]1.0φ[/align][/td][td=1,1,33%][align=center]1.0∽1.2φ[/align][/td][/tr][/table]
[/td][/tr][tr][td=1,1,138]31．引线直径和孔直径过小（非金属化间隙小）
[/td][td=1,1,248]31-1）0.05mm以下的场合，助焊剂在孔内积存，焊锡热量被气化，热膨胀，沿引线产生空洞。
[/td][td=1,1,302]31-1）请pcb高手指教
[/td][/tr][/table]l [b]其他原因导致焊接不良[/b]
[table=98%][tr][td=1,1,123]内容
[/td][td=1,1,187]原因
[/td][td=1,1,184]问题点
[/td][td=1,1,194]对策
[/td][/tr][tr][td=1,1,123]1．润湿不良
[/td][td=1,1,187]1-1）P板引线严重氧化
[/td][td=1,1,184]1-1)引线的前期处理不充分而引起
[/td][td=1,1,194]1-1）助焊剂浓度→UP
预备加热→UP
焊锡温度→UP
1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认
[/td][/tr][tr][td=1,1,123]2．包焊
[/td][td=1,1,187]2-1）引线氧化（润湿不良）
2）焊锡温度，时间不足
3）P板输送速度过快
4）焊锡过盛
[/td][td=1,1,184]2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良
[/td][td=1,1,194]2-1）除去印制板，引线的氧化物
-2）焊接时间及热量要充分
[/td][/tr][tr][td=1,1,123]3．焊锡氧化物附着
[/td][td=1,1,187]3-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物
-2）助焊剂涂布不完全
-3）阻焊剂未硬化
-4）焊锡温度过高
-5）焊点面上有焊锡氧化物
[/td][td=1,1,184]3-1）焊接面上附着氧化物
[/td][td=1,1,194]3-1）消除不良原因
[/td][/tr][/table] 挺长的！
不过，很详细！ 的确不错，相当全面
回复 #3 aaron_yan 的帖子
受益匪浅阿，谢谢搂主！
:006 很详细，不错啊！:001
谢谢楼主！ 够详细的,楼主辛苦了 好全面的,努力学习下,谢谢提供! 找得我好辛苦，楼主辛苦了，同时感谢无私贡献的朋友们 我是新手，楼主说很全面，我可要个个试用一下了，提高一下我的能力了谢谢了！！！:D
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