aaron_yan 2007-7-2 15:34
专家答疑:为您解决SMT技术之道
问题1：我们的板子在过波峰的时候，使用了载具，过完波峰后，发现板子上有比较明显的载具的痕迹，清洗以后会好一点，但是仍然可以看到，用布可以擦去。是否是因为助焊剂喷到板子上的时候，有一部分跑到载具和线路板中间，而这部分由于载具的关系，没有和锡面接触，而载具又会吸收一定的热量，使得这一部分助焊剂没有挥发掉，仍然残留在板子上。
各位使用载具的时候是否有这个现象，有什么好的方式可以改进一下吗？
[color=blue]解答：如WS夹具与PWB存在间隙的话，此间隙会起“毛细管”芯吸作用，将喷上的助焊剂吸入此间隙中，存积在PWB夹具相应的面上，一般来说，夹具热容量大，而焊料波峰送来的热量，不足消耗尽此吸入的助焊剂。
解决方法有：
*减小间隙（毛细芯吸作用）
*夹具热容量小
*喷助焊剂不喷入夹具附近
*板面设计好（DFM）临近板边附近区不喷助焊剂[/color]
问题2：公司的设备出现一种奇怪的现象，在正常的生产当中，忽然出现吸取位置的偏移。但是他不是所有的头都偏，只是一个头，而且都集中在1、2、3、4号头上面，5-8号头没有任何问题。料站位置主要在13、14站上面。
现在的暂时对策是将13、14站料挪到12站前面的料站，这样一切就正常，但是如果再回到13、14站的话，有些时候是好的，有些时候却不行。
偏移方向为y轴偏移。使用五孔校正，吸取位置校正都作过，没有任何效果的。
[color=blue]解答：请详细告知贴片机的结构尤其是贴片头的结构、产生偏移分布的概率以及偏移相关因素（料站、贴放头）等等
*是否13、14站时才发生偏移，与头无关？
*一般贴片机的头都在位置检测传感器和校正装置，如此系统正常，则料站、贴片头引起的偏移都可校正。
*真空吸力要足够，如不是无法吸牢元件，则元件也会偏移！[/color]
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问题3：我们公司的生产线是使用LODER自动送板到DEK265，没有人工去看板，结果老是有连续几块少锡的到了炉后。请教大家有什么好方法去调试或者考虑哪些因数能改善吗？我们的DEK的基本参数数设置也试过很多了，如印刷的脱模速度和距离，锡膏也是8个小时换一次，钢网的孔壁也是处理过的，自动擦网的频率是5块板擦一次。一般主要是密脚的IC或者排插少锡。
另外还忘记说了，擦网模式为W/D/V和W/V/V都用了一段时间，均没明显改变。湿擦的溶剂用过酒精，也用过异丙醇，我也检查过DEK的真空，真空很正常，比较大。都是8个小时加一次锡膏啊，在刮的过程中不也相当于搅拌了吗？一天有多有少，少的几块，多的是好几十，甚至一定要到炉后发现了才到炉前检查。
[color=blue]解答：细间距器件印刷少锡是常见的缺陷，解决关键技术有以下几点：
*操作锡膏要注意多项技术，如解冻、搅拌、板上停留寿、加料量和位置等等。
*印刷参数要恰当。如压力、速度、分离速度等
*漏模板窗口设计请参考IPC-7525，漏模板窗口设计要注意面积比和宽厚比、漏模板窗口设计制造宜激光+抛光，呈锥形或电铸法制造，但价格较贵。
*漏印量要测量，宜大于60~ 80%一致性好。
*漏模板清洗频率要按漏印时变化情况设置，湿清的传感器要检查，采用频率要加大。
*专人跟踪少锡缺陷发生的规律，发现其分布规律。[/color]
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问题4：如何减少空焊盘上锡膏的浪费，现在由于产品多样化，产品型号很多，有些产品仅仅是一些元件的更改，因而使用相同的钢网，这样一来就有不少空焊盘，这些空焊盘也印锡膏，造成浪费。除了根据不同型号开不同的钢网(增加了开钢网的费用)外,是否有其他的方法可以减少或消除空焊盘上的锡膏.(不可以影响产品的质量)。我有听说过可使用胶带,但不知是否可行，有什么合适的规格型号的胶带吗？如有建议不甚感激。
[color=blue]解答：基本上可以跟做钢网的厂商要一些贴钢网张网的胶带 (要越薄越好), 然后贴在钢网开口底部, 不过要小心，不要因此造成其它零件印刷锡膏的问题, 同时如果要贴的地方，如果太多可能相当麻烦, 并且要注意可能脱落。[/color]
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问题5：我司有个机种PCB厚度为2.5MM长：210MM宽：140MM。用料有0603 0805 1206 SOP-8、16 角IC无铅制程。过炉后后面0603 0805 1206料边上有锡珠产生！
上线前PCB有100度烤板2小时锡膏用的是唯特偶WTO-LF2000，炉温设定为160 170 170 185 200 230 265 240钢网厚度0.13MM请教一下可以从哪几方面去改进！
还有就是在这种生产条件下可否给个参考炉温设定。
[color=blue]解答：首先还是要区分锡珠的位置,如果锡珠是附着在零件本体2侧 就要考虑在印刷钢网作防珠口！[/color]
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问题6：表面贴装技术已经成为主流技术，有取代插装技术之势！在这种情况下，我想问问插装技术还有没有什么不可取代的优势可言，插装技术的发展前景又是怎么样的？
[color=blue]解答：产品由于“轻薄短小”及其它因素因此smd化已经是主流趋势，但是目前由于仍然有许多零件或特性，无法完全SMD化如大电流, 大电容...等零件，因此仍然对传统插件有一定需求，只是有些组装方式，可能对少数插件零件(如笔记本型计算机主机板)改以人工焊接,而不使用波峰焊, 简单地说短期内对传统的插件仍无可避免, 因此对插件相关制程也需要有所了解，否则可能反而造成困扰。[/color]
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问题7：最近在生产中发现BGA短路的现象比较严重，在印刷与置件上已经严格把关，但是效果还是不好，听一些老前辈说跟炉温有关系，但是究竟有多大的关系，却又没有一个比较系统的答案。同时，也不知道该调节什么样的炉温才会有效果，因为我尝试过多种的调试方法，但是并不见有什幺好的效果。
[color=blue]解答：造成BGA短路与温度有关的因素主要还是跟温度过高且高温时间过长有关，回焊温度高温过高时间过长，容易造成BGA上的殖球完全熔解后受零件本身重量下压而过度变形(往2侧挤压而变宽)，同时PCB也因过度高温而弯曲，当PCB弯曲时由于PCB2侧受支撑但中间悬空，因此PCB中间部分下沉，此时如果BGA如果又刚好靠近PCB中心区，下沉的BGA本体加上PCB弯曲相对上翘，上下夹攻下造成液化的BGA殖球过度挤压而往2侧接触形成短路。[/color]
续问：1、有好一部分BGA并不是在外延。
2、在X-RAY下明显的短路很少，大多数根本就看不出来。
3、把BGA拆下来测socket ball，没有发现原材有问题。重装上去就PASS了.
4、PAD点直径0.55，两PAD点间的距离为1.27，间隙可以说是非常大，竟然会短路!!!
5、我们用的锡球球径是CPU 0.889，SB 0.6，NB 0.45。
6、SOLDER PAD：CPU 0.55，SB 0.46，NB 0.381。
7、间距：CPU 1.27，SB 1.0，NB 0.9。
已经确认印刷与置件没有问题。请问还有什幺方法可以解决这个BGA短路的问题吗?
[color=blue]解答：如果连X-RAY都看不出来就不一定跟制程或焊接有关，不知道你发现短路是否是ICT/ATE测试出来的, 如果是, 可以再去做一下功能测试是否也不良, 因为这样的短路问题可能就不只是制程的问题, 或许跟测试设备ICT/ATE的误差甚至锡膏/助焊剂是否造成漏电有关。[/color]
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问题8：如何减少空焊盘上锡膏的浪费：现在由于产品多样化，产品型号很多，有些产品仅仅是一些组件的更改，因而使用相同的钢网，这样一来就有不少空焊盘，这些空焊盘也印锡膏，造成浪费。除了根据不同型号开不同的钢网(增加了开钢网的费用)外，是否有其它的方法可以减少或消除空焊盘上的锡膏(不可以影响产品的质量)我有听说过可使用胶带，但不知是否可行，有什幺合适的规格型号的胶带吗？如有建议不甚感激。
[color=blue]解答：基本上可以跟做钢网的厂商要一些贴钢网张网的胶带(要越薄越好), 然后贴在钢网开口底部, 不过要小心不要因此造成其它零件印刷锡膏的问题, 同时如果要贴的的方如果太多可能相当麻烦, 并且要注意可能脱落。[/color]