SIEMENS贴片机－GF与吸取角度、贴片角度的关系之浅谈
[size=3]摘要元件封装形式：在UNIX里称GF，PRO里称Component Shape，为方便直观起见，以下统称GF。
吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？[/size]
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[size=3]概述:
吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？
其实它们之间的关系并不复杂，只需坚持一条规则，即：吸取角度和贴片角度都是相对GF来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可，吸取角度和贴片角度互不相干。
以下通过举例来论证这一观点：
例：[img=222,211]http://dns.smte.cn/Files/UploadFile/2007年5月/西门子1.jpg[/img][/size]
[size=3]根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针[img=44,30]http://dns.smte.cn/Files/UploadFile/2007年5月/西门子5.jpg[/img] 旋转至元件在FEE DER中的方向即可，即此元件吸取角度应为：90°[img=206,148]http://dns.smte.cn/Files/UploadFile/2007年5月/西门子22.jpg[/img][/size]
[size=3]根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针[img=44,30]http://dns.smte.cn/Files/UploadFile/2007年5月/西门子5.jpg[/img] 旋转至元件在PCB中的方向即可，即此元件贴片角度应为：270°
上面两个例子根据定义的规则“吸取角度和贴片角度都是相对GF来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可”，很轻松的修改了吸取角度和贴片角度。[/size]
[size=3]图一为物料以前的封装方向，吸取角度为90°，现欲改成图二的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的吸取角度应为：270°[/size]
[size=3][img]http://dns.smte.cn/Files/UploadFile/2007年5月/西门子3.jpg[/img][/size]
[size=3]图三为物料以前的封装方向，吸取角度为0°，现欲改成图四的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的[img=205,158]http://dns.smte.cn/Files/UploadFile/2007年5月/西门子4.jpg[/img]吸取角度应为：180°[/size]
[size=3]来料封装方向的不同在日常生产中也是屡屡出现,卷料的封装方向不同、卷料改为托盘料等,而此时大家可能不清楚是更改贴片角度还是吸取角度呢?
如：图一改成图二的封装，如果是改贴片角度，那么首先元件不可能吸起来，即使修改吸取坐标使元件能够吸起来视像也通不过；但图三改成ll时，修改贴片坐标加180°也可以正常贴片且不会造成批量故障，因为管脚完全对称（8*8ball）且Disable Pin也一样，所以即使吸取角度不改也能吸起来并通过视像检测后贴片。
同一种情况却可以用不同的方式处理，这就很容易造成混淆，所谓没有规矩不成方圆，既然我们有规则在先，就应遵守“吸取角度与贴片角度互不相干”原则，所以应该修改吸取角度而不是修改贴片角度。[/size]
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小结：
只要把吸取角度与贴片角度的关系搞清楚，就可以减少很多没必要的停机，提高生产效率。[/size] 很不错的文章。图文并茂。 不不错的文章呀，学习一下 值得学习，谢谢LZ 楼主费心了，谢谢:014 :014 :014 很好的文章，谢谢:005 :005 :005 :005 太好了，谢谢。:005 :005 :005 :005 :005 很好的文章，刚接触西门子，有借鉴意义，谢谢！
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