明天会更好 2007-6-22 13:10
残留物与PCBA的可靠性
上次没能将附件传上去，不知道这次行不行。
xiaojian0717 2007-6-22 22:35
确实不错，为提高本版块兄弟们的积极性，本版主给予奖励
陆地巡洋舰 2007-7-1 21:56
[quote]原帖由 [i]明天会更好[/i] 于 2007-6-22 13:10 发表 [url=http://www.smt-cn.net/redirect.php?goto=findpost&pid=4374&ptid=1342][img]http://www.smt-cn.net/images/common/back.gif[/img][/url]
上次没能将附件传上去，不知道这次行不行。 [/quote]
不错的总结
想补充一下个人意见:
残留物的减少和消除可以通过以下途径解决:
1.选择水剂无残留的熔剂;焊料
2.控制好焊接设备的工艺参数,严格按照辅料厂家提供的产品最佳曲线生产
3.减少生产过程中人手接触PCBA的机会
4.杜绝手焊工艺,对于通孔器件的焊接可以考虑选择性波峰焊